深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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鸿蒙OS逆袭超越iOS：华为操作系统成中国第二大！

北京，2024年6月14日 – 据市场调研机构Canalys近日发布的报告，2024年第一季度，华为鸿蒙操作系统在中国智能手机市场中的份额达到18.6%，首次超越苹果iOS，成为中国第二大手机操作系统。

强势增长，逆袭iOS

2024年第一季度，中国智能手机市场整体出货量同比下降18%，但华为鸿蒙操作系统的出货量却逆势增长27%，展现出强劲的发展势头。鸿蒙OS能够取得如此成绩，主要得益于以下几个因素：

• 华为手机销量的稳步回升：随着芯片供应问题的逐步缓解，华为手机的销量正在逐渐回升，这为鸿蒙OS的增长提供了重要的基础。
• 鸿蒙OS生态体系的不断完善：华为持续加大对鸿蒙OS生态体系的建设，目前已有超过30万款应用适配鸿蒙OS，应用生态日趋丰富。
• 消费者对国产操作系统的认可度提高：近年来，随着国产科技实力的不断提升，消费者对国产操作系统的认可度也越来越高，这为鸿蒙OS的普及奠定了基础。

未来可期，任重道远

尽管取得了阶段性胜利，但鸿蒙OS仍面临着许多挑战。首先，鸿蒙OS的海外市场份额还很低，需要进一步拓展海外市场。其次，鸿蒙OS的应用生态仍需进一步完善，特别是高品质、高需求的应用还需要进一步丰富。

总而言之，华为鸿蒙OS的快速崛起是中国操作系统发展史上的一个重要里程碑。相信在未来，鸿蒙OS将不断发展壮大，为全球用户带来更加美好的智能体验。

### 新闻稿亮点：

• 新闻稿标题简洁明了，准确概括了新闻主题，并使用了“逆袭超越”、“中国第二大”等关键词，吸引读者眼球。
• 新闻稿内容详实丰富，对鸿蒙OS超越iOS的原因进行了分析，并指出了鸿蒙OS未来发展面临的挑战。
• 新闻稿语言流畅，用词严谨，符合新闻报道的规范和要求。
• 新闻稿结构清晰，层次分明，逻辑性强。

### 新闻稿修改建议：

• 新闻稿可以增加一些对鸿蒙OS与iOS具体对比的数据，以增强新闻稿的说服力。
• 新闻稿可以采访一些华为用户和鸿蒙OS开发者，了解他们对鸿蒙OS的看法和建议。
• 新闻稿可以展望鸿蒙OS的未来发展前景，并提出期待。